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魏哲家回应英特尔竞争挑战：台积电提供最佳芯片封装方案，CoWoS 月产能 2027 冲刺 17 万片_蜘蛛资讯网

在超大规模芯片封装领域的关键武器。与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应对未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时

治表现还可以，拿到全队最高分，打了26分钟，投篮11中6，三分球6中4，罚球1中1，拿到17分3篮板3助攻，正负值-26。

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发布时间：15:31:34